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　　師傅都心里有數下面添補膠使用在BGA和PCB板互相為了的度化是添補補強，填料密封，可抵當依法打擊等度化，但在使用速度里面大居多消費者均有觸到到返修藝，也撞到過返修的那些之類，明后天新聞哥和師傅先容下下面添補膠返修速度許要關注的事變。

事變一、受熱溫度

 底部添補膠返修的前提起首是低溫，目標是起首要把焊料熔融，最低普通為217℃。而今朝利用的加熱東西備兩種，一個是返修臺，另外一個是利用熱風槍，不管是那種東西，若是BGA受熱不平均，或受熱不夠，焊料就會呈現不完整熔融，拉絲，再去處置就比擬堅苦，以是底部添補膠返修前，焊料的熔融溫度節制很是主要。

事變二、返修步驟

底部添補膠返修進程，簡略進程描寫為芯片四周膠水革除，摘件，元件及板上膠水斷根，此進程起首要斷根芯片周邊的膠水，而不是間接去撬動芯片，由于輕易對芯片形成破壞。

事變三、可返修確認

CSP或BGA底部添補制程中，大大都用戶城市存在返修的幾率，出格是比擬高真個芯片，挑選底部添補膠時，起首是要確認好膠水是不是能夠返修，由于并不是一切的底部添補膠都能夠返修，沒注重這點辨別，那末需返修的產物就會成為板滯品，報廢品。